A股上市公司、高性能电机驱动控制芯片半导体公司峰岹科技(688279.SH)公告，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理，公司拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内或者经股东大会另行同意延长的其他期限内，选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。
峰岹科技，于2024年12月24日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。
截至目前，峰岹科技正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。
同日，峰岹科技公告同意聘请安永香港为本次发行并上市的审计机构。
峰岹科技，成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。公司提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。
峰岹科技2024年第三季度报告显示，2024年前9个月公司营业收入4.33亿元(人民币,下同)，同比增53.72%，归母净利润1.84亿元，同比增长48.23%。
2024年第三季度报告显示，峰岹科技实际控制人为峰岹科技（香港）有限公司，持股38.06%，实际控制人为BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)兄弟、高帅(BI LEI的配偶)，其中高帅还通过芯运科技持股1.46%。
截至12月19日午间收市，峰岹科技每股报162.74元，总市值约150.31亿元。
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