来自广东东莞,中国最大、全球前三的碳化硅外延片供货商天域半导体,于2024年12月23日在港交所递交招股书,拟香港上市。中国证监会国际司对其出具补充材料要求,详细如下:

天域半导体

请你公司补充说明以下事项,请律师核查并出具明确的法律意见:

一、请说明你公司境内外律师对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准,并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见。

二、请对照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》,说明天域共创、鼎弘投资、润生投资、旺和投资的穿透情况。

三、请说明你公司股权激励计划的设立背景、价格公允性、章程或协议约定情况、规范运行情况,并就其实施是否合法合规出具明确结论性意见。

四、请说明你公司前期进行A股上市辅导备案及向深交所创业板提交上市申请的具体情况及撤回原因,是否计划继续推进A股上市及具体安排、是否存在对本次发行上市产生重大影响的情形。

五、请列表说明全额行使超额配售权的情况下,你公司本次境外上市及“全流通”前后股权架构的变化情况。

六、请说明本次拟参与“全流通“股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。


天域半导体,来自广东东莞,华为、比亚迪等参股的碳化硅半导体材料核心供应商,递交IPO招股书,拟赴香港上市,中信独家保荐

天域半导体招股书链接:
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2024/107008/documents/sehk24122301390.pdf

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