天岳先进，来自山东济南，全球第二大碳化硅衬底制造商，递交IPO招股书，拟赴香港上市

2025年2月24日，来自山东济南的山东天岳先进科技股份有限公司 SICC CO., LTD.(下称”天岳先进”)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。

天岳先进(688234.SH)，于2022年1月12日在A股科创板上市，截至2025年2月24日收市，总市值逾人民币261亿元。

天岳先进招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107138/documents/sehk25022400645_c.pdf

主要业务

天岳先进，成立于2010年，作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，为新能源与AI两大产业提供核心支撑，赋能未来科技革命。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

根据弗若斯特沙利文的资料：

于2023年按碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额14.8%。
截至2024年9月30日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
按与衬底相关的发明专利数量计，天岳先进是全球排名前五的碳化硅行业参与者。

天岳先进较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化，公司目前量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，此外公司在产业化能力和产品质量方面也能继续保持全球领先。天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，截至2024年9月30日，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2023年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。

目前，天岳先进已经形成了全面的技术体系，覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底关键环节，在产品缺陷控制和成本优化方面达到国际一流的水平。

天岳先进的收入主要来自销售各种碳化硅半导体材料，于2022年、2023年及2024年前九个月，天岳先进碳化硅衬底的销售量分别为约6.38万片、22.63万片及25.15万片，平均售价分别为每片人民币5,110.0元、人民币4,798.1元及人民币4,185.0元。

股东架构

招股书显示，截至2025年2月18日，天岳先进在香港上市前的股东架构中，

宗艳民先生，直接持股30.09%；

上海麦明(雇员持股平台，，持股5.38%；

上海麦明的合伙人：宗艳民先生(0.01%，GP)、钟文庆先生(约11.67%)、上海爵芃(约76.64%)、上海策辉(约11.67%)。

上海爵芃的合伙人：宗先生(0.02%，GP)、高超先生(约16.92%)、张红岩女士(约3.38%)、宋建先生(约3.38%)、窦文涛先生(约5.08%)、钟文庆先生(约2.01%)，集团42名其他雇员(非董事、监事或高级管理层成员)(合共约69.20%)。

上海策辉的合伙人：宗先生(0.011%，GP)、钟文庆先生(约5.44%)，集团33名其他雇员(非董事、监事或高级管理层成员)(合共约94.44%)。

上海铸傲(雇员持股平台)，持股3.00%；

上海铸傲的合伙人：宗艳民先生(0.02%，GP)、钟文庆先生(约20.90%)、高超先生(约23.26%)，集团44名其他雇员(非董事、监事或高级管理层成员)(合共约55.81%)

宗艳民先生合计可控制上述约38.48%的股份，为控股股东。

其他A股股东，持股61.53%。

管理层

天岳先进董事会由9名董事组成，包括：

2名执行董事：宗艳民先生(董事会主席、总经理)、高超先生(首席技术官)；
4名执行董事：邱宇峰先生(厦门大学讲座教授、博测锐创半导体董事会主席兼总经理)、李婉越女士(中建材联合投资总会计师)、方伟先生(第五轨道外派董事，东微半导688261.SH董事)、王欢先生(海通新能源总经理及董事)；
3名独立非执行董事：李洪辉先生(中润辉铭、华大卓越总经理兼财务总监，吉林北药科技总经理)、刘华女士(北京天驰君泰（济南）律师事务所合伙人及律师)、黎国鸿先生(盛洋投资(00174.HK)执行董事、首席执行官)。