外媒引述消息人士称，日本软银(SoftBank)旗下的芯片设计分支ARM计划通过IPO(首次招股上市)募资至少80亿美元。
ARM今年美国上市，将是全球最大的IPO之一。消息人士指出，ARM准备未来数天开始上市前巡回推介工作，上市估值未有定案，但至少在500亿美元以上。
ARM计划于4月下旬在美国证监会(SEC)秘密提交上市申请，寻求今年内完成招股安排，但具体时间表端视市况而定。
消息人士表示，软银已经拣选了4间投行作为ARM美国IPO的牵头承销商，分别是高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗(Mizuho)，但对于更重要岗位，软银暂时没有最终定案。
软银、巴克莱、摩根大通，未有回应查询。
ARM、高盛、瑞穗，拒评上述消息。
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