据彭博引述知情人士透露，中国芯片初创企业上海壁仞智能科技考虑最早今年在香港IPO上市。
知情人士说，壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请，据说公司目前正在进行最新一轮融资，募资金额或达20亿元人民币，潜在投资者可能包括广州有政府背景的基金。
壁仞科技，成立于2019年，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。其核心团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技，历经数轮融资，其投资者包括高瓴资本、IDG资本、平安创投、广厚资本、昇和资本、梅思安中国(MSA China)、新世界集团、碧桂园创投、源码资本、上海国盛投资集团、嘉实资本、招商资本、中信证券投资、沂景资本、云晖资本、大横琴集团、香农芯创、华创资本、瑞誉投资、BAI资本、和玉资本、中俄投资基金、大湾区共同家园发展基金、宏兆基金、易高基金、云九资本、高榕资本、金浦投资、基石资本、海创母基金、松禾资本、普罗资本、中通瑞德、中芯聚源等。
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