根据2023年3月31日生效的境内企业境外上市备案新规，企业选择香港H股上市，原大小路条已成为历史。企业境外上市可直接递交招股书，而大路条将被“备案通知书”代替。
9月6日，中国证监会国际合作部发布关于苏州贝克微电子股份有限公司境外发行上市备案通知书(国合函〔2023〕1242号)。根据中国证监会发布的境外上市备案情况表，贝克微电子的申报类型为直接境外上市，备案接收日期为2023年7月5日。中金公司为其独家保荐人，金杜为其境内律师。
备案通知书具体如下：
你公司境外首次公开发行的备案材料收悉。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等规定，我会对备案事项通知如下：
一、你公司拟发行不超过1,725万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，你公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。
三、你公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。你公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
四、你公司自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。
本备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
中国证监会国际合作部
2023年9月5日
根据港交所上市规则，企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前需提交“备案通知书”，意味贝克微电子已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。
贝克微电子，于2023年6月21日在港交所递交招股书。其上市主要中介团队包括：中金公司为其独家保荐人；毕马威为其审计师；金杜、盛德为其公司中国律师、公司香港及美国律师；环球、贝克·麦坚时为其券商中国律师、券商香港及美国律师；弗若斯特沙利文为其行业顾问。
贝克微电子，作为中国领先的模拟IC(模拟集成电路)图案晶圆提供商，建立了中国首个且唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计，可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年收入计，贝克微电子是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，市场份额1.7%。截至2022年12月31日，贝克微电子已推出约300款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。
贝克微电子招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2023/105472/documents/sehk23062101516_c.pdf
