中国最大的模拟IC图案晶圆提供商贝克微(02149.HK)，于今日(12月18日)起至周四(12月21日)招股，预计12月28日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。
贝克微，计划全球发售1500万股H股(占全球发售后股份25%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售，另有15%超额配股权。每股发售价介乎27.47~38.45港元，每手100股，最多募资约5.77亿港元。
假设每股发售价32.96港元(发售价范围中位数)，假设超额配股权未获行使，贝克微预计上市总开支约6892万港元，包括3%的承销佣金、1%的独家整体协调人奖励、1%的酌情奖金、联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支。
贝克微是次IPO招股未有引入基石投资者。
贝克微是次IPO募资净额约4.29亿港元(按发售价范围中位数计)：约30%预期将用于提升研发及创新能力；约30%预期将用于进一步丰富产品组合及拓展业务；约10%预期将用于扩大客户群及加强与客户的关系；约20%预期将用于战略性投资及/或收购，以实现长期增长战略；约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。
贝克微是次IPO，中金公司为其独家保荐人、独家全球协调人、联席全球协调人，中国银河国际、招银国际、广发证券(香港)、国泰君安为其联席全球协调人，其他承销商包括农银国际、工银国际、东吴证券国际、老虎证券、富途证券、元库证券、华盛资本、利弗莫尔证券。
贝克微，作为中国具有重要市场地位的模拟IC(模拟集成电路)图案晶圆提供商之一，立了中国唯一的全栈式模拟IC涉及平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年收入计，贝克微电子是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，市场份额1.7%。贝克微的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆，广泛赋能IC设计公司、分销商、品牌制造商、ODM等各类客户及终端用户，使其实现高性能工业级IC芯片的低成本开发或制造。
苏州贝克微电子，通过IPO聆讯，或很快香港上市，中金独家保荐
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